â Duraboard HD é uma placa rígida para altas temperaturas, produzida a partir de flocos de fibra cerâmica aglutinados por agentes ligantes orgânicos e inorgânicos. As placas â Duraboard HD oferecem baixa condutividade térmica, estabilidade em alta temperatura e excelente resistência ao choque térmico e a â ataques químicos. Duraboard HD tem densidade uniforme em toda sua espessura. Seu alto módulo de ruptura, tanto como recebida como após queimada a 1260ºC, faz com que seja ideal para uso em áreas térmicas sujeitas a vibrações, esforços mecânicos e à erosão. As placas podem ser facilmente serradas. Propriedades Químicas ® *A Classe de Temperatura dos produtos FIBERFRAX é determinado pelo critério de mudança linear irreversível e não pelo ponto de fusão. â Duraboard HD apresenta excelente estabilidade química, resistindo ao ataque da maioria dos agentes corrosivos, com exceção dos ácidos hidrofluorídricos, hidroclorídricos, fosfóricos, como também ácido sulfúrico e â álcalis concentrados. As placas Duraboard HD são também resistentes em atmosferas redutoras ou oxidantes. Se molhadas por água, vapor ou óleo, suas propriedades térmicas e físicas são completamente restauradas após secagem. Não há água de hidratação presente. Os ligantes orgânicos iniciam sua queima por volta de 170ºC e continuam até 540ºC, sendo que, após esta queima, as placas apresentam uma coloração branca. Espessuras 6 , 13, 25, 38 e 51 mm Largura 610 mm Comprimento 914 e 1220 mm Dimensões Especiais: sob consulta Disponibilidade Placa ® Duraboard HD 982ºC 1.7% 1260ºC 4.5% Perda ao Fogo 6 a 7% Rigidez Dielétrica 27 V/mm Retração Linear - Condição de encharque 24h 5 5 4.0 x 10 N/m² 3.7 x 10 N/m² 5% 5 5 7.6 x 10 N/m² 4.3 x 10 N/m² 10% 5 5 13.8 x 10 N/m² 5.2 x 10 N/m² 25% Tensão de Compressão Após 24h Deformação como recebida a 1260ºC Propriedades Físicas Típicas Cor Creme Composição básica Alumina, sílica e ligantes Classe de Temperatura * 1260ºC Ponto de Fusão 1760ºC Densidade nominal 330 a 440 kg/m³ Módulo de ruptura típico 5 (como recebida) 17,3 x 10 N/m² Aplicações Principais Condutividade Térmica vs. Temperatura Média (ASTM - C - 177)** Acondicionamento Temperatura Face fria - ºC 538 128 104 90 80 73 64 649 150 122 104 93 84 73 760 173 140 120 106 97 83 871 197 159 136 121 109 94 982 221 179 153 136 123 105 1038 234 189 162 144 130 111 1149 259 211 181 160 145 123 Face Quente (ºC) 2 5 3 8 5 1 6 4 7 6 1 0 2 **Todos os valores calculados foram baseados em um fator de emissividade 0,9, temperatura ambiente de 27ºC e â zero de velocidade de vento. Todos os valores de condutividade térmica dos materiais Fiberfrax foram medidos de acordo com os procedimentos de teste ASTM-C-177. Variações em qualquer um destes fatores irão resultar numa significativa diferença em relação aos dados acima fornecidos. Espessura das Placas (mm) nº pç/cx 6 24 13 15 25 8 38 5 51 4 Suporte para elementos infravermelhos. Gaxeta rígida e selo para altas temperaturas. Juntas de expansão. Painéis (escudo) de proteção pessoal. Painéis e anteparas corta-fogo, shafts e decks. Isolamento de face quente em fornos, fornalhas e chaminés. Isolamento complementar em panelas de transporte de gusa e aço. Isolamento complementar a tijolos ou concretos refratários. Isolamento complementar em fornos de fusão de vidro. Revestimento de canais para transporte de metais não-ferrosos. Fabricação de peças especiais para uso em temperatura. â As Placas Duraboard HD são acondicionadas em caixas de papelão de 1270 x 640 x 250 mm. Espessura do Isolamento - mm